تقنية

طرح رقائق ذكاء اصطناعي خارقة من إنفيديا

أبدت شركة تصميم الرقائق الإلكترونية والبرمجيات الأمريكية إنفيديا مساء الثلاثاء رغبتها في تلبية الطلب سريع النمو على أنظمة الحوسبة القوية لاستخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال طرح جيل جديد من رقائقها.

 

طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة

وقال الرئيس التنفيذي للشركة جنسن هوانغ، خلال مؤتمر لمطوري التطبيقات عقد بمدينة سان خوسيه في ولاية كاليفورنيا الأمريكية: إن من المقرر طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة في خريف 2026.

ومن المتوقع أن تؤدي الشريحة فيرا روبن وتطوير نظام بلاك وول الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق العام الجاري إلى خفض شديد في تكلفة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالتكنولوجيات السابقة.

يذكر أن رقائق إنفيديا أصبحت تكنولوجيا أساسية في مجال الذكاء الاصطناعي.